重い

11 月 10 日水曜日、太平洋正午に、Mark Hughes と Greg Ziraldo による重銅 PCB のハック チャットにご参加ください。

プリント基板は便利ですが、少し薄っぺらに見えることがあります。 基板上には薄い金属層 (または 6 層) しかなく、密集したパッドとビアの間に超微細なトレースが収まらなければならないため、ほとんどの PCB 上の銅の電流容量はある程度制限されています。 ほとんどの場合、特にロジックレベルおよび小信号電流が関係する場合には、これで問題ありません。 しかし、本当に PCB の性能を上げる必要がある場合はどうなるでしょうか?

銅が基板そのものと同じくらい厚い場合もある、銅を多く含む PCB の世界に入りましょう。 このように物理的に分厚いトレースには、熱や電気に関する考慮事項から潜在的な製造上の問題まで、あらゆる種類の課題が伴います。 これらすべての問題を解決するために、Mark と Greg が Hack Chat に立ち寄ります。 二人はクイックターン PCB アセンブリ会社 Advanced Assembly で働いており、Mark はリサーチ ディレクター、Greg はオペレーション シニア ディレクターとして働いています。 彼らは重銅 PCB 設計の隅々まで知っており、その富を私たちと共有してくれるでしょう。

Hack Chat は、Hackaday.io Hack Chat グループ メッセージングのライブ コミュニティ イベントです。 今週は、11 月 10 日水曜日、太平洋時間午後 12 時に座ります。 タイム ゾーンが制限されている場合は、便利なタイム ゾーン コンバーターをご利用ください。