MKS、高精度かつ高精度の ESI Geode A CO2 レーザー システムを発表

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世界を変えるテクノロジーの世界的プロバイダーである MKS Instruments, Inc. は本日、ESI Geode® A レーザー ドリル システムの正式発売を発表しました。これは、非銅線でビアを穴あけするために特別に設計された Geode® プラットフォームの新しい構成です。クラッドABF基板市場。

Geode® A レーザー ドリリング システムは、FCBGA パッケージ基板市場向けの処理およびアプリケーション ソリューションを提供します。FCBGA パッケージ基板は、日常の電子デバイス、特にハイパフォーマンス コンピューティングに重要な構成要素を提供するコンポーネントです。 FCBGA 基板は、スーパーコンピューティング、人工知能処理、自動運転車、その他の非常に複雑な半導体モジュールの実現に役立ちます。

「メーカーは、高度な基板製造に必要な小型化と複雑さの正確な要求を満たすコンポーネントを提供するという市場のプレッシャーにさらされています。 MKS では、お客様が次世代の生産性と品質を実現するために必要な高度なテクノロジーを提供することに重点を置いています」と MKS 副社長兼 ESI ビジネスゼネラルマネージャーのジョン ウィリアムズ氏は述べています。 「さらに、Geode® A レーザー ドリルは、MKS Optimize the Interconnect SM ソリューションの統合コンポーネントとして設計されており、ESI レーザー ドリリング技術と Atotech 化学およびメッキ装置を組み合わせて、顧客に必要なビア形成技術の完全なパッケージを提供します。 PCB およびパッケージ基板製品の最高の生産性で最適な品質を実現します。」

Geode® A レーザー穴あけシステムは、革新的なレーザーおよび光学構成と、ABF 材料用に設計された精密なパルス整形およびビームステアリングを組み合わせています。 これらのエンジニアリング革新により、競合他社と比べて床面積使用率が 21% 削減され、重量が 72% 削減され、消費電力が最大 65% 削減されるため、最低の所有コストと環境に優しい製造ソリューションが実現します。

Geode® A レーザー ドリリング システムは購入可能です。 詳細については、www.esi.com をご覧ください。システム専門家は、5 月 31 日から 6 月 2 日に東京で開催される JPCA 2023 のブース 6B-11 で対応します。