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製品

最小パッド樹脂充填レーザー穴あけ HDI PCB ボード回路基板メーカー

最小パッド樹脂充填レーザー穴あけ HDI PCB ボード回路基板メーカー

概要 PCB 製造サービスに HSPCB を使用する理由は何ですか?価格、価格、価格などすべての顧客の期待と要件を満たす、PCB の最適なサプライヤーを見つけるのは難しい場合があります。
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説明

Overview
基本情報
モデル番号。6層
加工技術電解箔
基材
断熱材有機樹脂
ブランドHspcb
カスタマイズされたはい
輸送パッケージ真空包装
仕様カスタマイズされた
商標カスタマイズされた
起源中国
HSコード8534001000
生産能力100000 PCS/年
製品説明
PCB 製造サービスに HSPCB を使用する理由?価格、品質、納期、付加価値サービス、納期に関するすべての顧客の期待と要件を満たす、PCB の最適なサプライヤーを見つけるのは難しい場合があります。オプションが見つかります。 HSPCB のエンジニアリング サービス、製造能力、ライフサイクル管理、プロトタイピング、クイック ターン サービスに関する当社のさまざまな機能を以下に示します。大手サプライヤーからの迅速な見積り応答、柔軟なリードタイム、テクニカル サポート、エンジニアリング サービスを体験していただけます。最先端のテクノロジーを駆使して、さまざまなPCBソリューションを提供しています。PCBサプライヤーから必要なものや望むものすべてを提供します。HSPCBは、高レベルの標準PCBカスタマイズ製造であり、国家ハイテクプロフェッショナルの精密な新しい企業です。UL認証を取得しています。 、ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949、CQC、および一連の資格。ハイテク多層 PCB の製造で 20 年以上の経験を持ち、特殊な PCB、ハイテク精密 PCB を製造するための成熟したプロセス パラメーターを作成し続けています。 -32枚の多層PCB、フレキシブルプリント基板(FPC)、量産中のリジッドフレックス基板、および自動車、医療、産業用アプリケーション、家電などの分野のお客様向けのPCBアセンブリソーシングサービスを幅広く提供しています。お客様の PCB のニーズに合わせたプリント基板製造能力を提供します。

能力

クイックターンプロトタイプ数量生産数量1 ~ 32 層35:1 ドリルアスペクト比最大パネルサイズ - 23 インチ x 35 インチブラインド / 埋め込みビアおよびマイクロビア剥離可能なマスク充填オプション付きビアインパッド (導電性、非導電性、銅プラグ)制御されたインピーダンス高い銅厚/重い銅



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