硬い

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説明

Overview

基本情報

モデル番号。	高速PCB0368
加工技術	電解箔
基材	銅
断熱材	エポキシ樹脂
ブランド	シェンイー、Kb、ナンヤ、イルム
トレース幅{最小}	236万
Gt	130-280
基準	マインドⅡ 0.65
穴のサイズ	0.15mm/0.2mm
インピーダンス	50-120オーム
表面処理	浸漬 Ni/Au/OSP/HASL
輸送パッケージ	真空包装
商標	リアン・チュアン
起源	中国製
HSコード	8534001000
生産能力	30000平方メートル/月

製品説明

製品説明

Rigid-Flex Pcbs for Complex Form Factors and Space-Constrained Designs

Rigid-Flex Pcbs for Complex Form Factors and Space-Constrained Designs

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詳細写真

Rigid-Flex Pcbs for Complex Form Factors and Space-Constrained Designs

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