ターンキー多層 HDI PCB ボードプロフェッショナル家庭用電化製品プリント回路基板

基本情報

モデル番号。	WEX09
状態	新しい
構造	両面FPC
包む	Ipc-600f規格による
分。穴のサイズ	0.1～6.5mm
加工技術	電解箔
テスト	100% 電気試験
最大レイヤー	60L
最大。銅の厚さ	6oz-120z
表面仕上げ	HASL、Enig SMT、DIP
サンプルの納品	ウィンシン 3 日間
基材の厚さ	0.2～3.6mm
輸送パッケージ	真空パッケージ
仕様	2個/箱
商標	ウォルシンテック
起源	山東省
生産能力	50000個/週

製品説明

Turnkey Multilayer HDI PCB Board Professional Consumer Electronics Printed Circuit Board

Intelligent WosinTech は、SMT とディップ製造に焦点を当てたハイテク企業です。同社は強力なエンジニアリングチームと専門的なソフトウェアおよびハードウェアの研究開発チームを擁し、自動車エレクトロニクス、医療エレクトロニクス、電力通信、産業オートメーション、スマートホーム、および国内外のその他の業界の多くの顧客にサービスを提供しています。 SMTパッチ加工、自動挿入加工、ディップアセンブリの設計・研究開発をワンストップで一貫製造するサービスプロバイダーです。ハードウェア：同社は7000平方メートルの面積をカバーし、10のSMT高速実装生産ライン、20台以上のSMTマウンタを備えており、すべて最新のPanasonic NPM高精度高速マウンタ、高精度自動プリンタ、 Koh young SPI、saki AOIなどのハイエンド検査装置、最新の高速ディスペンス機、選択塗布機を導入し、月間8億点のSMT実装能力を備えています。ソフトウェア: 同社は ISO9001、ESD、TS16949 およびその他の業界認証を取得し、ペーパーレスオフィス用 ERP、MES インテリジェントワークショップ管理システム、および WMS インテリジェントストレージシステムを採用しています。認定された信頼性の高い製品、高度な技術、および付加価値サービスにより、当社は勝利を収めました。お客様の信頼とサポートにより、業界内で高い評価を確立しておりますので、ぜひご協力をお願いいたします。